在12月6日晚結(jié)束的高工金球獎頒獎典禮上，華燦光電Mini LED 芯片產(chǎn)品繼榮獲2018年度高工“金球獎·年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”之后，憑借技術(shù)不斷優(yōu)化和創(chuàng)新再次榮獲2019年度高工“金球獎·顯示類芯片年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。同時，華燦光電的品牌知名度和美譽度也再次得到業(yè)界認可，榮獲“2019年度品牌企業(yè)”獎。

高端顯示市場， 華燦光電早有布局

高工金球獎評選活動已成功舉辦過九屆，得到整個LED行業(yè)的高度關(guān)注和業(yè)內(nèi)細分領(lǐng)域企業(yè)的積極參與，擁有“LED界奧斯卡”之稱。高工金球獎見證了行業(yè)發(fā)展的十年，今年第十屆金球獎具有特殊意義。

2019年因著小間距技術(shù)的成熟，顯示行業(yè)繼續(xù)保持較高的成長，尤其是新型顯示Mini技術(shù)的不斷成熟和Micro技術(shù)的研發(fā)突破，給行業(yè)帶來巨大的新機會。作為國內(nèi)行業(yè)規(guī)模第二的LED芯片企業(yè)，華燦光電指出，Mini和Micro LED顯示是更為高階的顯示技術(shù)，也是未來顯示應用的發(fā)展趨勢。

對于Mini LED和Micro LED技術(shù)，華燦光電早有布局，并取得實質(zhì)性進展。華燦光電的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已實現(xiàn)批量出貨，并以高穩(wěn)定性能獲得客戶好評，Mini BLU LED 芯片產(chǎn)品也與終端客戶進行戰(zhàn)略合作，穩(wěn)步推進。

目前華燦Mini LED芯片產(chǎn)品已經(jīng)通過終端客戶成功展示于各大高端專業(yè)顯示展會上，如荷蘭阿姆斯特丹InfoComm展，美國奧蘭多InfoComm展，臺北智慧顯示展等，與終端客戶共同推動顯示技術(shù)不斷進步。

技術(shù)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新從未止步

作為業(yè)內(nèi)最早進入高端顯示市場的芯片企業(yè)之一，華燦光電對Mini LED芯片產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新從未止步，在RGB Mini LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面，華燦設(shè)計了高可靠性、高亮度的DBR倒裝芯片結(jié)構(gòu)。通過優(yōu)化PV和Mesa刻蝕工藝，使金屬連接層平滑覆蓋；優(yōu)化了電極結(jié)構(gòu)和金屬沉積工藝，設(shè)計出高可靠性的電極；并且通過特有的混編技術(shù)，可以消除COB應用情況下的Mura效應。此外，隨著芯片尺寸的持續(xù)減小，免錫膏封裝芯片方案將成為提高良率及降低成本的關(guān)鍵，華燦光電已實現(xiàn)了將錫球直接制作在Mini LED芯片電極上的技術(shù)應用。在紅光Mini LED芯片技術(shù)方面，華燦開發(fā)出高鍵合良率的轉(zhuǎn)移和鍵合工藝；并設(shè)計了頂傷防護層，優(yōu)化材料沉積工藝，增強膜質(zhì)，保證無外延頂傷風險。在背光Mini LED芯片技術(shù)方面，華燦優(yōu)化了膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計，調(diào)節(jié)芯片出光，更易實現(xiàn)超薄設(shè)計。

華燦光電，未來可期

對技術(shù)孜孜不倦的追求，造就了華燦產(chǎn)品優(yōu)秀的產(chǎn)品美譽度和品牌表現(xiàn)力。2019年公司聚焦主業(yè)，并在新型顯示領(lǐng)域不斷發(fā)力，取得多項重要進展。與此同時，利用科研優(yōu)勢，公司在第三代半導體其他領(lǐng)域也進行了積極的研發(fā)儲備。此次榮獲高工金球獎和品牌企業(yè)獎，體現(xiàn)了市場對華燦光電行業(yè)地位和品牌影響力的認可。在今年9月華燦光電舉辦的新品發(fā)布會現(xiàn)場，董事長俞信華先生借用比爾蓋茨的一句話，描述了華燦的未來：人們通常會高估兩年內(nèi)的變化，而低估未來十年的變化。在LED高端顯示市場也是一樣，未來顯示，超乎想象。而對于華燦光電來說，也會聚焦LED主業(yè)，重新出發(fā)，從芯出發(fā)！