4月14日，由中國(guó)照明學(xué)會(huì)與半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用專業(yè)委員會(huì)聯(lián)合舉辦的“中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在北京會(huì)展中心落下帷幕，來(lái)自行業(yè)協(xié)會(huì)的諸多領(lǐng)導(dǎo)出席并為活動(dòng)致辭頒獎(jiǎng)，來(lái)自全國(guó)各省市地區(qū)的100余家LED行業(yè)企業(yè)參加了此次活動(dòng)。

　　此次評(píng)選本著“公平、公正、公開(kāi)”的原則，各大獎(jiǎng)項(xiàng)全部揭曉，業(yè)內(nèi)群星燦爛。華燦光電憑借倒裝LED芯片系列產(chǎn)品成功奪得“中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)”優(yōu)秀獎(jiǎng)。

        倒裝LED芯片，實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面電極面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序。LED倒裝芯片以其低電壓、高光效、高穩(wěn)定性而逐漸被國(guó)內(nèi)大多數(shù)燈具廠家應(yīng)用于路燈照明、特種照明中。

　　華燦光電作為國(guó)內(nèi)LED芯片的制造商之一，在對(duì)白光LED的研究與開(kāi)發(fā)積累了相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)并形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，對(duì)倒裝LED的工藝做了深入細(xì)致的研究，不斷提升外延和芯片工藝技術(shù)，目前倒裝芯片45mil產(chǎn)品試驗(yàn)亮度為@1A，100lm/W,達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。華燦光電的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)致力于倒裝LED芯片的研究與開(kāi)發(fā)，目前已研發(fā)成功，最終將實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。